电容器是电子电路的主要元件，在电路中有着许许多多的应用，比如在直流电源电路中做低频滤波，在抗干忧电路中做高次谐波滤波，在振荡电路中做谐振元件等等，但是电容器同时也是电路中发生故障最多的电器元器件之一。

陶瓷电容器失效的原因分为内在因素和外部因素

内在因素为：

1）陶瓷介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。2）主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。

3）分层：多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。

外部因素主要为：

1）温度冲击裂纹，主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。

遇到失效问题的时候，可以从这几个方面寻找根源问题，确保陶瓷电容的安全使用。

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